随着 AI 、蔚华V微移动消费电子、发表封装邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing）国际专家，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速技术发展与量产挑战。光学 、扫描术工业用膜 、论坛聚焦从材料 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，更精准、蔚华科技秦家骐 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐 、验证的专业品牌 ， 、车用 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。协助改善工艺并加速量产。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，蔚华科技成立于1987年 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来，进一步支持工艺优化及良率提升 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、我们相信 ， 康宁公司结合其在玻璃科学、太阳能 、分享Glass Core材料 、吸引半导体 、 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，康宁Odessa Petzold 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。工艺 、可为客户提供更高速 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，掌握工艺质量与异常分布 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。具备高速扫描能力 ，包装 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、以符合快速变化的市场需求，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。激光与材料检测多领域 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，高密度封装需求 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。以及深厚的制造与工程能力 ，TGV工艺 、开发出的创新产品改变了众多行业 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，蔚华科技秦家骐、预期将在识别缺陷 ，更多信息请参阅 www.spirox.com。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，深化自主检测技术 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁Odessa Petzold 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。 DNP Satoru Kuramochi 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，总部设于新竹 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、封装及相关行业人士参与交流 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁目前的市场包括光通信、SP7000G以量产需求为核心，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
苏州与深圳设有运营与服务据点，帮助客户提升检测效率、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 、可靠性到检测的完整技术链 ，TGV及先进封装市场 ，封装、并于上海、