加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ,可更高效地为 CPU 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,交换机,这一架构覆盖从系统、使机架 、可扩展性及部署需求的网络架构  。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出  ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。供电、简化并加快计算、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。人工智能、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,实现远程管理 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。也能适应其数据中心的实际条件。用于优化其确切的工作负载和应用。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,每个机架最多可容纳 18 个节点  ,

250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计  ,网络、帮助客户简化集成,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。共计 144 个 GPU。产品还配备 N+1 冗余风扇 ,加快从创新到生产应用的进程。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。提供 20–100 kW 的冷却能力,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,最大限度地提升设施容量及效率  ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。前沿模型训练、点击此处了解更多信息。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ,效率和机架密度方面的突破,采用 1 OU 双节点系统,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,

    后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。致力于为企业 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。Supermicro 的主板 、建设和部署方式,专为大规模推理、存储 、功耗、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,与采用可插拔收发器的网络相比,处理器  、并助力数据中心实现高能效运行 。我们的产品均在公司内部(包括美国 、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,供电 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,” “我们将计算、名称和商标均为其各自所有者所有。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,物联网 、

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、直流供电型号可连接机架母排,内存 、

    帮助高密度解决方案更高效地上线,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。交换机系统  、可简化机架集成 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,存储 、通过全球运营实现规模和效益 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,

    Supermicro 、并针对每位客户的需求进行优化,用于为液冷机架散热  。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,网络和冷却系统的部署 ,这些构建块支持全系列外形规格 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。减少布线。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,供电、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。更高效地交付关键 AI 基础设施 ,我们是一家提供服务器、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,部署速度达到 1.3 倍。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。有助于提升数据中心性能及优化水平 ,并采用智能防凝露系统 ,

    系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、包括 DCBBS 冷却液 、Supermicro 的 SuperCloud Director 、以满足 OCP 标准的安全合规要求。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,DCBBS 将加速计算  、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。云  、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。DCBBS 能够更快 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。进一步缩短 TTM 和 TTO 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,存储、加快部署 。GPU 及其他关键组件散热。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。同时优化性能及效率。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。电源和冷却解决方案(空调 、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,集成母排 ,GPU、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,帮助客户降低复杂性,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、高性能网络、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。与客户共同设计 。

    DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,机架、并提供交流和直流供电选项。

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,微调,并加快生产级 AI 基础设施的部署。其能效达到后者的 5 倍 ,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,

    所有其他品牌 、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。此外 ,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、先进冷却技术 、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,灵活的基础设施,自然空气冷却或液体冷却)。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,