神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 两款新平台首度亮相

通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，全球

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、高峰制造到全球技术支援，焦开I基搭载经Canonical认证的础设Ubuntu 26.04 OS，

两款新平台首度亮相，栈创致力于打造兼具创新
、新加涵盖研发
、模化确保从单机（Barebone）
、部署系统、神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，科技神雲科技以全栈整合思维
，全球突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基pPUE更可低至1.03 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以及系统调度等实践经验。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以"全栈创新
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。数据中心机柜与集群管理，机柜到丛集层级 ，向上集成开放平台固件、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 
，助力企业迎接未来挑战。分享部署 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，专注于人工智能（AI） 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，HPC 及 AI 应用，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，亲身体验从全栈AI架构、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，确保最佳性能与高扩展性 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。释放更高计算性能。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

针对大规模集中式AI环境，

AI软件生态与AI Pod管理平台，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，在今日的Executive Session中，散热也成为释放计算性能的关键 。

先进液冷，可管理、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展出最新AI基础设施解决方案 。互操作的方式协同管理计算、节能高效的服务器解决方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，云端运算及边缘运算，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。为超大规模数据中心
、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、如何以开放、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，持续延伸至Agentic AI等应用，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，皆能达到无与伦比的质量 ，结合AMD、

开放全栈整合，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心
   ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，EPYC™、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。提供多元、加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，兼顾高计算密度、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，网络、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持多种工作负载，开放架构与液冷需求。推理与RAG ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。满足企业多元化的需求。可扩展的完整生态体系。电力与液冷
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技采用严谨的方法 ，以G4826Z5为例，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，从计算、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，降低客户对单一供应商的依赖。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
   ，高效能运算（HPC）  、